SK海力士新型PLC采用双25bit单元写速看齐TLC

  在FMS 2023闪存峰会上，SK海力士展示了其新型PLC（5-Bit MLC）技术的研究成果。

  这一技术原理上类似铠侠2019年开发的Twin BiCS FLASH技术，简单来说就是用两个2.5 bit单元，这样双线程同时写入的线 bit存储快得多。

  在5 bit单元中，一个存储单元中可以包含32个不同的阈值电压，而常规方式下用PLC写入并验证32个不同的阈值电压所需时间是TLC的近20倍，这显然是用户没有办法接受的。

  因此，SK海力士设计了一种新型PLC，将一个5bit单元分为两个2.5 bit点位，每个点也存储2.5 bit。然后综合各个点的数据获得5 bit数据，这样就可以使PLC写入时间与TLC（3bit单元）大致相同。

  实际上，Solidigm一年前已经展示过首款采用PLC-NAND的SSD，它沿用了当前QLC-NAND一样的192层闪存，但由于每个单元由5 bit（而非4bit）点组成，其密度增加至23.3Gbit/mm²，创下了最高记录；而凭借321层的第9代新型TLC-NAND，预计SK海力士有望达到20Gbit/mm² 以上的密度。当然，更多的层数也代表着更多的工作步骤和更高的成本，预计早期产品依然还会很贵。

  SK海力士宣布，公司开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。

  据介绍，SK海力士将从明年上半年开始投入HBM3E量产。此次产品在速度方面，最高每秒能处理1.15TB的数据，其相当于在1秒内可处理230部全高清级电影。

  据投资机构摩根士丹利证券预期，苹果三大产品中， iPhone出货相对最佳，估计第3季出货4900万支，仅年减2%，并较上季成长20%。

  大摩台湾区研究部主管施晓娟在最新的「大中华科技硬件」产业报告中指出，就苹果第3季三大产品线出货状况来看，iPhone相对持稳，iPad与MacBook生产量则下调，且第4季订单能见度有限，反映需求疲弱。

  施晓娟表示，供应链调查显示，第3季iPhone出货量仍为4900万支不变，其中，8月底新款iPhone 15开始出货，使得单季整体iPhone出货数量中，iPhone 15约2100万支，占总iPhone产量约43%。

  而下半年iPhone 15出货量预估仍维持9000万支水准，较去年同期iPhone 14出货量年增约10%。施晓娟并预期在10月上旬前，iPhone 15系列订单都不会调整。

  iPad方面，由于销售状况放缓可能持续到下半年，因此施晓娟下调第3季出货量200万台（这中间还包括100万台iPad Air、50万台10.2吋iPad、及50万台iPad Pro）总量估为1350万台，年减25%、季增17%。

  MacBook方面，施晓娟虽未明确预估数据，但调查显示，今年生产进度也比往年慢，预期出货量于第3季末、第4季初也不可能会出现明显地增长，根本原因很可能是受到需求不旺所影响。

  据韩媒BusinessKorea报道，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间。因应终端需求疲软，上述三家韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。

  谈到成熟制程行情，世界先进董座方略曾说，公司和客户一起面对行情变化与压力，包含提供折让等，但希望后续随8吋晶圆代工行情回温后，能使该公司毛利率随产能利用率提振而回升，目标重回30%甚至40%以上水准。

  力积电则说，在产能利用率不是太高的状态下，一切成本也要将电费纳入考量，该公司会重新整理、管理生产线，进行成本上调控，最近一段时间公司除了要节约，还要「练兵」，储备研发量能。

  业界强调，当以成熟制程为主的晶圆代工厂商，一致性的控制产出，就算无法马上扭转局面，也有机会达到让严峻的产业态势不再持续恶化的效果。

  注：电子业生产线庞杂，牵涉的设备机台众多，「热停机」（Warm Shutdown）指业者因应需求不振，关掉部分闲置产能设备，虽然设备仍处于「不断电」状态，产线人员不会让机台安排过货，因为过货会让机台耗电幅度大增，若逼不得已，会以最短时间过货，不要重新验机。

  由于机台一旦断供电之后，重新再启动需要一段时间调整，如今晶圆代工业者开始针对成熟制程生产线出现热停机潮，意味业者不看好短期接单状况。

  据日经新闻报道，全球半导体设备投资踩刹车，在汇整美国、欧洲、韩国、台湾、日本等全球主要10大半导体厂的设备资本预算后得知，2023年度投资额预估将年减16%至1220亿美元，将为4年来首度呈现减少、且减幅将创过去10年来最大，主因中国景气放缓，各家半导体厂对投资抱持谨慎姿态。

  报道指出，2023年度10大半导体厂对存储的投资年减44%、下滑幅度大，对运算用（逻辑）半导体的投资也减少14%。其中，投资减少的厂商有6家，包含美国英特尔、台积电、美国GlobalFoundries、美国美光、韩国SK海力士以及共同营运合资工厂的美国WD/日本铠侠。

  据报道，因美中科技竞争，近年来各国政府相继推出振兴对策、强化半导体生产体制，2022年度10大半导体厂投资额达历史上最新的记录纪录的1460亿美元，不过英国调查公司Omdia分析师南川明指出，「10-14nm等产品有供应过剩疑虑」。

  报道指出，截至2023年6月底为止，存货（有公开资料的9家厂商合计值）达889亿美元，较一年前相比增加1成，与半导体严重短缺前的2020年相比、大增7成。因警戒过剩库存，美光减产3成、设备投资缩减4成，SK海力士减产幅度逐步扩大5-10%、投资缩减50%以上。返回搜狐，查看更加多